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深圳十二层PCB线路板公司

更新时间: 2019-09-11

  将PCB的最外层电路与邻近内层以电镀孔连接,因为看不到对面,所以称为「盲孔」。为了增加PCB电路层的空间利用,应运而生「盲孔」工艺。

  盲孔位于电路板的顶层和底层表面,具有一定的深度,用于表层线路同下面内层线路的连接,孔的深度一般有规定的比率(孔径)。这种制作方式需要特别注意,钻孔深度一定要恰到好处,不注意的话会造成孔内电镀困难。因此也很少有工厂会采用这种制作方式。其实让事先需要连通的电路层在个别电路层的时候先钻好孔,最后再黏合起来也是可以的,但需要较为精密的定位和对位装置。

  外形没有变形,以免安装后外壳变形,螺丝孔错位。现在都是机械化安装,线路板的孔位和线路与设计的变形误差应该在允许的范围之内;

  首先客户提供的设计文件转化为GERBER文件的白字电子档,输出白字光绘菲林。为了提高生产效率,一般将客户的文件进行拼版,拼成一个大约50*60厘米的工作件。工作件的尺寸一般是配合钻孔机,自动沉铜线,自动电路线,曝光机,蚀刻机等一系列生产设备工作台面。十二层PCB线路板公司

  丝印员工在绷网沙的铝合金网框上面,涂布一层感光膜,将白字光绘菲林叠在感光膜上,曝光。再用水冲洗,得到丝印用的白字丝印网框。

  最后将网框上手动丝印台或者自动丝印印刷。一般来说小批量和样板都是手动丝印台来制作,只有大批量的电路板才用自自动丝印机。

  工程部制作白字菲林时,在不影响客户各项使用的空白区域,放置四位字码的生产周期位置。由于客户设计千差万别,所以此位置因客户设计而异。有些小板很难找到位置。

  I:散热片安装是否符合散热流向,是否尽量使用已有散热片,减少做新散热片的可能

  L:板子铜箔面是否有三个以上的全局Mark点,增加位置是否符合工艺要求和影响安全间距。

  T:插装IC和贴片IC是否水平放置与过波峰焊方向一致合乎波峰焊工艺,IC在过波峰焊时是否在适当的位置设计有窃锡焊盘以避免过炉焊盘连焊。

  本公司致力推行TQM,以客户和员工为原点,以客户满意为导向,创建“精、六合苹果报,悍、快”的组织特性和 “结果、敬业、安全、和谐”的企业文化,从而全面提升全员素养及对客户之服务品质;公司品质政策秉承三大方针:“品质至上、全员参与、持续改善、成就客户”。为客户提供优良品质、合理价位的产品及具竞争力的交期服务使客户满意。 公司全线水平线全部采用专业线路板设备供应商宇宙线,目的在于使用稳定的设备来生产高品质的产品,同时给客户提供可信赖的产品。





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